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厦门芯祥泰科技获得集成电路用冲切模具专利可主动对集成电路板进行推动冲切处理

  • 产品概述

  金融界2024年10月19日音讯,国家知识产权局信息数据显现,厦门芯祥泰科技有限公司获得一项名为“一种集成电路用冲切模具”的专利,授权公告号 CN 221818802 U,请求日期为 2024 年 1 月。

  专利摘要显现,本实用新型公开了一种集成电路用冲切模具,归于集成电路用冲切的技能领域,其技能计划关键包含调理定位位置、升降冲切位置、搜集组件、底座、支腿和衔接柱,经过调理定位位置的设置,调理定位位置包含调理组件和定位组件,经过调理组件的设置,调理组件可到达对定位组件进行衔接的作用,一起调理组件还可对定位组件进行前后调理,经过定位组件的设置,定位组件可到达在对集成电路板进行冲切加工时,起到对其做固定的作用,一起合作调理组件可到达主动对集成电路板进行推动,然后进行冲切处理的作用,经过升降冲切位置的设置,升降冲切位置可对集成电路板进行冲切处理,一起在对其进行冲切的过程中可对其进行限位固定处理。

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