中国证监会网站披露，专注半导体石英制品企业辽宁拓邦鸿基半导体材料股份有限公司（简称拓邦鸿基）日前在辽宁证监局办理辅导备案登记，拟首次公开发行股票并上市，辅导机构为国信证券。
公开资料显示，拓邦鸿基成立于2017年5月，7713.5298万人民币，实缴2132.653万人民币，法人代表为李景双。据天眼查工商资料显示，拓邦鸿基已完成了三轮融资，分别是：2020年5月，完成沈阳德鸿资本天数轮融资；2021年获得敦敏投资的Pre-A轮融资以及今年6月份获得复星创富、南钢股份以及君和资本的数千万元的A轮融资。
据南钢股份2023年年报披露，该公司出资2000 万元投资辽宁拓邦鸿基半导体材料有限公司，持有其2.49%股权。
据了解，拓邦鸿基主营业务为8寸、12寸半导体石英制品和光伏石英制品的研发、生产和销售，产品大范围的应用于半导体芯片生产、太阳能光伏、光纤、LED、电光源等领域。
石英材料具备良好的透光性能、耐热性能、电学性能、电绝缘性及化学稳定性，能应用于半导体、光纤、光学和光伏等领域。其中半导体是石英材料最大的应用领域，贯穿硅片制造和晶圆加工环节，随着晶圆尺寸增加，所需耗材量也会提高。
随着光伏电池片技术路线由Perc转向Topcon，新技术对石英制品需求的数量和质量迅速提高。长期以来，高端石英制品被海外厂商垄断，国产商市占率不足10%，核心半导体12寸晶圆制造高温区石英制品国产化率接近空白，这使得高端石英制品存在比较大的国产化空间。
据公开报道，拓邦鸿基的创始人总经理李景双，在看到高端石英器件被垄断的局面后，在行业外资企业工作10几年后毅然选择辞去高管职位，并带领团队成立了国半导体集成电路制程石英器件生产厂商——辽宁拓邦鸿基半导体材料有限公司，专业生产半导体芯片制程用石英承载器/反应釜等高纯石英器件，企业主导产品是半导体芯片制作的完整过程中不可或缺的关键性耗材之一。
拓邦鸿基的产品主要使用在于半导体前道晶圆制造中的清洗、高温区（高温氧化，离子扩散，CVD沉积）环节，光伏电池片制造（尤其是Topcon电池片制造）。
该公司的研发技术团队还积极与多家科研院所深入合作，探索传统生产的基本工艺外的新工艺、新方法。
在生产上，拓邦鸿通过将传统加工方法与自动化技术进行结合，实现了光伏石英制品自动化生产，极大提升生产效率。
据辽轨职院校友会官方公众号消息，李景双是该校的校友。该公众号称，拓邦鸿基目前与中芯国际、华虹集团、长江存储、北方华创、南京国盛、中车时代、华润微电子、盛美半导体、隆基股份等国内外知名半导体企业建立了良好的合作伙伴关系，2023年预计实现年出售的收益2.5亿元。
对于拓邦鸿基将选择的上市地点、营收以及客户情况，《科创板日报》记者向拓邦鸿基方提出采访需求，有关人士以暂时不方便为由婉拒了。
